Тайваньская полупроводниковая корпорация «Тай цзи дянь» (TSMC) 20 августа проведёт церемонию закладки первого камня нового завода под названием «ESMC» в Дрездене. По сообщению Ведомства федерального канцлера Германии, Олаф Шольц планирует принять участие в церемонии и выступить с речью. От TSMC на церемонии будет присутствовать председатель и генеральный директор Вэй Чжэ-цзя.
Завод ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) создан в результате корпорации TSMC с немецкими компаниями Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG и NXP Semiconductors. Общий объем инвестиций в проект превышает 10 млрд евро. TSMC принадлежит 70% акций нового завода, а остальным трём компаниям по 10% каждая. Завод планируется запустить в эксплуатацию в конце 2027 года с производственной мощностью около 40 тысяч 12-дюймовых пластин в месяц.
Как отмечает старший бизнес-аналитик Чэнь Цзы-ан, приход TSMC в Европу со своей моделью профессионального производства полупроводников может способствовать развитию проектирования интегральных схем в ЕС и созданию цепочек поставок полупроводниковых материалов и оборудования в регионе. Поскольку новый завод в Германии будет сосредоточен на производстве автомобильных микросхем, то это, возможно, привлечёт к дальнейшему развитию отраслевые компании из Тайваня.
По мнению специалиста, для успешного завершения строительства и запуска завода в Германии потребуется преодоление множества культурных различий между Востоком и Западом. На строительство завода TSMC в Японии ушло всего 18 месяцев благодаря всесторонней поддержке со стороны центрального и местного правительства. Однако в США дела со строительством шли совершенно иначе в связи с протестом местных жителей по поводу роста цен на недвижимость, увеличения пробок и других социальных проблем. «Я сомневаюсь, что строительство завода в Германии пройдёт так же гладко, как в Японии», – добавил Чэнь Цзы-ан.