Тайваньская полупроводниковая корпорация «Тай цзи дянь» (TSMC) провела 20 августа в Дрездене церемонию закладки первого камня в честь начала строительства первого завода по производству полупроводниковых пластин TSMC в Германии. Канцлер Германии Олаф Шольц и председатель Европейской комиссии Урсула фон дер Ляйен тоже присутствовали на церемонии и выступили с речами.
Председатель и генеральный директор TSMC Вэй Чжэ-цзя также пригласил высшее руководство корпорации принять участие в церемонии.
Зарубежные СМИ отмечают, что план Германии по субсидированию совместного предприятия по производству пластин TSMC в размере 5 млрд евро (около 176,8 млрд НТД) был одобрен 20 августа Европейским Союзом (ЕС).
Согласно заявлению TSMC, ожидается, что общий размер инвестиций в проект составит более 10 млрд евро (около 353 млрд НТД). Он направлен на «укрепление экосистемы производства полупроводников в Европе», отметила TSMC.
«Благодаря этому современному производственному объекту мы предоставим нашим европейским клиентам и партнерам передовые производственные возможности TSMC», – сказал председатель и генеральный директор TSMC Вэй Чжэ-цзя.
Завод ESMC является совместным предприятием. TSMC владеет 70% акций предприятия, три европейских партнёра владеют по 10% акций. Из них две компании базируются в Германии – Robert Bosch GmbH и Infineon Technologies AG, а компания NXP Semiconductors N.V. базируется в Нидерландах, сообщает информационное агентство Reuters.